Photolack R1000

Säurebeständiger flüssiger Photoresist mit hohem Auflösungsvermögen. Hervorragend geeignet zur Herstellung von Druckplatten für den Tiefdruck ( Radierung | Fotoradierung | Photogravure ) in der Druckgrafik, zum Ätzen von Leiterplatten und Platinen, zur Beschichtung für Ätzung von Messingblech im Modellbau und als Abdeckmaske fürs Sandstrahlen. Weitere Anwendungsgebiete: als Ätzresist für Glas, Stein, Schmuck und Messerklingen.

Hervorragend geeignet zur Herstellung von Druckplatten für den Tiefdruck, für Edeldruckverfahren wie die Reproduktion von Photos ( Fotoradierung, Heliogravuere ), zum Ätzen von Platinen für die Elektronik und um Ätzungen an Messing vorzunehmen, z.B. für Schilder. Weitere Anwendungsgebiete: als Photoresist für Glas, Stein, Schmuck und Messerstahl und Klingen.

Mithilfe von Photopolymer Photolack flüssig R1000 lassen sich mit etwas Übung schnell und präzise gute Ergebnisse erzielen.

Spezifikationen:

• Dickflüsssiger 1-Komponenten Lack

• Stärke: 50 Mikron nass, 25 Mikron trocken

• Auflösung: 20 - 25 Mikronn kleinste Punktgrösse

• Belichtungszeit: 30 - 160 Sekunden je nach Lichtquelle

• Farbe: bläulich transparent

• Farbe nach Belichtung: violett

• Handhabung: unter Gelblicht oder im abgedunkelten Raum

• Haltbarkeit unbelichtet: 2 Jahre

• negativ arbeitend ( unbelichtete Stellen werden beim Entwickeln ausgewaschen

Die Arbeitsschritte werden im Folgenden beschrieben.

Anwendung:

Beschichtung:

Für Einzelanfertigungen ist der Auftrag mit einem Spiralrakel die effektivste Methode. Man giesst die benötigte Menge aus der Dose an den Rand der zu beschichtende Oberfläche und streicht den Resist mit dem Rakel über die Platte. Anschliessend muss der Resist noch mit einem Heissluftfön getrocknet werden. Die Oberfläche wird matt, wenn alle flüchtigen Bestandteile verflogen sind. Eine Stunde im Dunkeln ruhen lassen. Anschliessend muss der Resist noch mit einem Heissluftfön getrocknet werden. Die Oberfläche wird matt, wenn alle flüchtigen Bestandteile verflogen sind. Eine Stunde im Dunkeln ruhen lassen.

Belichtung:

Alle Stellen, die später geätzt werden sollen, müssen vor der Belichtung abgedeckt werden, damit das UV-Licht sie nicht härten kann. Dies geschieht entweder mit einem Ausdruck auf Folie oder man zeichnet mit schwarzem Edding direkt auf die Oberseite des Resists. Alle Stellen, die später geätzt werden sollen, müssen schwarz sein, da der Resist negativ arbeitet.
Beim Ausdruck des Positivs mit einem Tintenstrahl-Drucker sind fast alle für Inkjet Drucker geeignete Folien verwendbar, besonders gut Reprofilme für Siebdruck. Die Einstellungen am Drucker: Glossy Photo Quality Paper und nur schwarz-weiss. Das Positiv wird nun mit der Schichtseite aufgelegt und muss dabei gut anliegen, damit das Licht nur die unbedruckten Stellen härten kann. Dazu klemmt man, wenn kein Kopierrahmen oder Belichter vorhanden ist, das Positiv und das beschichtete Substrat zwischen ein Bilderrahmenglas und eine weiche Unterlage um guten Kontakt zu gewährleisten. Als Lichtquellen kann alles dienen, was UV-Licht aussendet. So zum Beispiel : Baustrahler, Terrariumlampe ( Osram Ultra Vitalux ), Plattenbelichter oder als einfachste und sehr gut geeignete Belichtungsquelle: die Sonne.

Belichtungszeit in der Sonne : Juli zwischen 12 und 20 Uhr, wolkenlos: 60 Sekunden.

Entwicklung:

Entwickelt wird in einer 1-prozentigen Entwicklerlösung ( 10 Gramm Entwickler in 1 Liter Wasser ) entweder in einer Fotoschale, oder bei grösseren Platten kann man auch ein Drucksprühgerät wie es zum Spritzen von Dünger im Garten gebraucht wird verwenden. Hierzu die obere Schutzfolie vom laminierten Film abziehen und das Objekt in den Entwickler legen. Die Entwicklung dauert etwa eine Minute. Hierbei werden die nicht belichteten Stellen aufgelöst und legen das zu ätzende Material frei. Mit einem Schwamm oder Pinsel kann man den Prozess unterstützen. Dann nimmt man die Platte aus der Lösung, wässert Sie mindestens 1 Minute und kontrolliert, ob sich noch ungeöste Reste in den unbelichteten Stellen befinden ( Schleierbildung ). Falls dies der Fall ist, nochmals in das Entwicklerbad legen und anschliessend wässern.

Nach der Entwicklung wird der Resist noch getrocknet. Dies geschieht mit einem Haarfön, oder Heissluftfön - ca. 2 Minuten bei mittlerer Hitze trockenföhnen. Anschliessend wird der Film noch unter UV-Licht ca. 5-10 Minuten gehärtet und ist nun bereit zum Ätzen.

Nach dem Ätzen kann der Resist mit einer 10 % igen Lösung von Entwickler in heissem Wasser oder einer 5 %-igen Lösung Stripper vom Substrat entfernt werden.
Alternativ zum alaklischen Entschichten kann auch mit Alkohol oder Aceton entschichtet werden.

Signalwort: "Achtung"

Gefahrenhinweise

H226 Flüssigkeit und Dampf entzündbar.

H336 Kann Schläfrigkeit und Benommenheit verursachen.

Sicherheitshinweise

P210 Von Hitze, heißen Oberflächen, Funken, offenen Flammen und anderen Zündquellen

fernhalten. Nicht rauchen.

P241 Explosionsgeschützte elektrische Geräte/Lüftungsanlagen/Beleuchtungsanlagen

verwenden.

P261 Einatmen von Staub/Rauch/Gas/Nebel/Dampf/Aerosol vermeiden.

P303+P361+P353 BEI BERÜHRUNG MIT DER HAUT (oder dem Haar): Alle kontaminierten Kleidungsstücke sofort ausziehen. Haut mit Wasser abwaschen/duschen.

P405 Unter Verschluss aufbewahren.

P501 Entsorgung des Inhalts / des Behälters gemäß den örtlichen / regionalen / nationalen/

internationalen Vorschriften.